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电路板抄板之八口RS-485集线器抄板任务

性能参数:■兼容RS-232、RS-485 TIA/EIA标准■自动发送/接收数据,无需外部的流量控制信号(RTS),真正的三线(TXD.RXD.GND)制通信■输入接口:RS-232及RS-485接口■输出接口:八口RS-485接口■通信速率:300BPS-115.2KBPS■工作电源:9-48VDC/350mA■RS-485接口每路能够连接128个设备■通讯距离:5,000米([详细]

在pcb抄板中的电路设计常用软件介绍

PROTEL是PORTEL公司在20世纪80年代末推出的电路行业的CAD软件,它当之无愧地排在众多EDA软件的前面,是电路设计者的首选软件。它较早在国内使用,普及率也最高,有些高校的电路专业还专门开设了课程来学习它。几乎所有的电路公司都要用到它。早期的PROTEL主要作为印刷板自动布线工具使用,运行在DOS环境,对硬件[详细]

线路板PCB油墨几个重要的技术性能介绍

  粘度是动力粘度(dynamicviscosity)的简称。一般用viscosity表示,即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度,国际单位为帕/秒(Pa。S)或毫帕/秒(mPa。S)。在PCB生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。粘度单位的换算关系:。S=10P=1000mPa。可塑性指油墨受外力作用发生变形后,仍保持其变形前的[详细]

制板PCB高精密度化技术

细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.005mm,才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。①采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小[详细]

PCB表面处理工艺特点及用途

  表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。  三. 常见的五种表面处理工[详细]

PCB基板铜表面常出现的缺陷

原因:  ⑴铜箔出现凹点或凹坑,这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。  ⑵铜箔表面出现凹点与胶点,是由于所采用压板模具压制和叠层时,存有外来杂质直接响所至。  ⑶在PCB制造过程中,所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。  ⑷经压制的多层板表面铜箔出现折痕,是因为叠层在压制时滑[详细]

进行贴装基础知识简介

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的。FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。pcb抄板对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。  一、常规SMD贴装  特点:贴装精度[详细]

使用矢量成像加强对PCB上元件的检测

 PCB装配生产线上的每台设备其性能都因需求而异,生产厂商对产量的要求加上线路板上更高的密度、更复杂的排板技术及更小的元件等等,都给锡膏涂覆、元件贴放、回流焊以及对这些过程进行检测带来了极大的困难。  产量提高和封装减小增加了检测难度,使得现在的检测和分析方法已跟不上业界发展的需求。过去几年[详细]

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