厚膜电路设计需要这样几个软件!

　　一。基本的PCB设计工具-做布线

　　二。电路仿真工具-做分立器件的电路仿真尤其是模拟电路仿真

　　三。热分析工具-封装后的热问题很重要四。信号完整性分析工具-高密度设计必须考虑MENTOR公司CADENCE公司还有以前的VERIBEST都有。

　　MENTOR的公司有专门的设计工具叫MCM STATION，MENTOR公司自己的热分析工具AUTOTHERM很不错。

　　电路仿真关键是模型，对于分立器件搭成的电路来说，对于电路的情况最好做仿真，但模型是个大问题，尤其是数字电路仿真，新器件的模型简直不可能得到，仿真也就成了一句空话。

　　模拟电路的话，还可以用SPICE去做很多仿真，而且模型也能有一定的保证。

　　由于厚膜电路的特殊性，对信号串扰的仿真和热分析成为了必要的工作。