解密方法

1）软件方法：

主要针对SyncMos. Winbond等在生产工艺上的漏洞，利用某些编程器空位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续的空位，也就是查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令，然后用破解的设备进行截获，这样芯片内部的程序就被破解完成了。

2）硬件电路修改方法：其流程为a：测试使用高档编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。

注：配置字指的是在PIC等系列的单片机里，其芯片内部大都有设置一个特殊的存储单元，地址是2007，由用户自由配置，用来定义一些单片机功能电路单元的性能选项。

b：开盖可以手工或开盖机器开盖。

 c：做电路修改对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家切割和连线，对每一个割线连线一般需要提供芯片位置概貌图、具体位置图、FIB示意图三张图纸（部分小的芯片只提供概貌图和FIB图）。

d：读程序取回电路修改后的单片机，直接用编程器读出程序。

 e：烧写样片, 按照读出的程序和配置，烧写样片提供给客户。

这样就结束了IC解密。

3）软件和硬件结合的方法，比如对HOTEK，MDT等单片机破解。

3、芯片解密服务流程当客户有芯片解密的需求后，可以通过联系解密客户服务厂家进行沟通、咨询，提供详细的需解密的芯片信号及后缀、封装等相关特征。