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PCB/FPC快速打样

PCB快速打样加工厂目前已经成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术,专业从事单面、双面、四至三十八层PCB或柔性FPC板的制板与快速加急打样。

一般来说,一家典型的PCB工厂其生产流程为:下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。芯谷PCB加工厂对生产流程的各个环节均有严格的控制和专门的品质管理体系,通过流程监控、质量监管以及最终测试等手段确保PCB/FPC快速打样不仅能满足客户最快工程交期的要求,而且在产品质量上无任何瑕疵,不影响后期的样机开发与制作。

样板工艺能力:
  最多层数:32层
  最多层数:32层
  最小线宽线距:3mil
  最小激光孔径:4mil
  最小机械孔径:8mil
  铜箔厚度:18-175 цm(标准:18цm35цm70цm)
  抗剥强度:1.25N/mm
  最小冲孔孔径:单面:0.9mm/35mil
  最小钻孔孔径:0.25mm/10mil
  孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
  孔位公差: ±0.05mm
  孔壁铜厚:双面/多层: ≥2um/0.8mil
  孔电阻:双面/多层: ≤300цΩ
  最小线宽:0.127mm/5mil
  最小间距:0.127mm/5mil
  表面处理:松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油
  翘曲度:≤0.7%

快速打样周期:
  双面板快速加急打样可在24小时完成;
  4至8层板快速打样可以48-72小时交货;
  多层板加急批量制板一般为5——8天;
  具体的交货周期还需根据板子的层数和工艺的难易程度有所不同。

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