除了增长迅速的消费电子市场，奥特斯的高端PCB产品还大量应用在汽车电子和工业电子领域，这几个领域都对PCB本身的技术升级有非常大的渴求，如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每个PCB厂商日思夜想的事情。在技术创新方面，奥特斯引进的元件埋嵌封装专利ECP技术高效地将主动与被动元件集成于印刷线路板，适用于那些要求体积尽可能小、功能尽可能多的电子产品。传统概念的电子产品是将封装后的半导体芯片加载到PCB上，而ECP技术则在现有的封装方式外提供了另一种选择，由此这家PCB公司甚至可以进入封装领域。葛思迈在回应记者关于封装测试企业有可能向下游整合PCB业务的问题时，说道：“其实技术的发展让我们有机会进入到封装市场。”SiB（System in Board）和SiP（System in Package）这两个概念由于技术的发展而逐渐走向了融合。由于高端PCB上的线宽越来越小,电路板克隆高端PCB生产商的生产工艺越来越接近于芯片生产商，可以在奥特斯的工厂里看到很多光刻机，恍然置身于晶圆制造厂一般。
    近来由于欧债危机严重，全球经济前景不容乐观，对此葛思迈表示，“鉴于当前的宏观环境，HDI产品需求增长的前景不甚明朗，很难做出季度预测。但是，市场基本面不会有变化，也显示了较有吸引力的中期增长率。假如消费者的支出保持在现有水平不变、汇率变化不增加，以及欧美经济不出现如2008年一样的突然大幅下滑，我们还可以做出一些短期展望。不管怎样，圣诞假期和消费者行为将对市场业绩产生重要影响。”