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便携式智能驱动器让PCB布局更规整

 第一级策略专注于能量管理子系统的效率,包括尽量减小DC/DC转换器、LDO、电池管理和电池保护电路上的损耗。  这是一种以电源子系统为中心的方法,很大程度上取决于半导体供应商生产比市场上同类架构器件功耗更低的元件和集成器件的能力。这使OEM工程师的主要任务变成元器件的选择,在能效、元器件成本和封装[详细]

PCB电镀镍工艺中的故障原因与排除

 麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔,前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔,所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。电路板抄板  2粗糙(毛刺)  粗糙[详细]

浅谈PCB飞针测试

浅谈PCB飞针测试什么是飞针测试?飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它[详细]

节省制造成本的方法

为了让PCB的成本能够越低越好,有许多因素必须要列入考量:板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准,只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。使用SMT会比THT来得省钱,因为PCB上的零件会更密集(也会比较小)。另一方面,如果板子上的[详细]

PCB测试

测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 零件安装与焊接最后一项步骤就是安装与焊接各零[详细]

多层PCB压合

各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层,以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔,那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线,则通常在多层板压合后才处理。处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到[详细]

钻孔与电镀

如果制作的是多层PCB板,并且里头包含埋孔或是盲孔的话,每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤,那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能[详细]

PCB的制造过程

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始影像(成形/导线制作)制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive P[详细]

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