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是否需要模拟后仿真?
之前做模拟,我是没有后仿真习惯的,整个行业也没什么习惯。当线宽减小后,大家开始重视了,但那时也没上升到必须的高度。后来到了65nm,一个是另一个小组发现流片结果与实际偏差太大,最后归结于后仿真,另一个是我们组发现新增加了许多版图效应,导致前仿和后仿有巨大差异。那时我们就把后仿的地位提高到了必须级别,同时也从仅在最后一个大block的查疑补缺地位提升到了每个单元的设计后仿同时进行。
这几年不做小尺寸的设计了,后仿也就不做了。但是最近几件事情让我觉得如果单纯把线宽和后仿联系,也是有问题的。
从基础说起,后仿其实是计入了版图的效应。后仿的网表其实比前仿更接近实际。那么是否需要后仿,就等效于新计入的效应对整个系统的影响是否大。如果都是很微小的效应,那其实一般都是通过前仿留margin就解决了,不需要后仿。如果这个效应已经很重要了,那就需要后仿。后仿目前考虑了:版图的wpe,lod等效应,这对应影响了器件的vth和匹配等特性;寄生电容;寄生电阻;寄生电感。即使做后仿也存在策略问题,哪些需要提取哪些不需要。如果一骨脑全提,最后仿真时间太长,也失去了意义。所以仍然需要用之前说的判断依据:寄生是否已经不能算微小效应了。
什么叫寄生不能算微小效应?一个电容10f算微 小吗?不能这么看。如果一个本征电容是10pF,10fF就算微小,如果本征的只有100fF,那就有点悬了。如果这个10fF对应的电压源是 100V,10pF对应的信号是1V,那也不能算微小。所以微小是相对的,而且要注意和谁相对。如果能在设计之处就意识到这点,那后仿的压力就小很多,如果不能意识到这点,那即使做后仿,也有可能事倍工半。
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