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芯片解密与单片机解密的区别解析？
芯片解密是IC解密俗称，泛指所有针对所有IC集成电路方面，所有未知因素的解密，不仅仅包括程序、数据方面的解密。如：芯片未知型号查明等。当然其中囊括单片机解密，而且单片机解密是芯片解密中最主要部分。 单片机解密通常是指涉及到芯片程序、数据方面的单片机破解。 由此我们可以认为芯片解密（IC解密[详细]
单片机可以读出程序，但不能用这个单片机
一般情况下加密后读出的文件都是FF、FF00FF00、或0000的16进制编码，如果你读出的不是这两种，这里存在几种可能：A)没有加密，你读出配置程序后，看配置字是否选中加密；B)半加密（某些芯片只加密一部分，所以你有部分可以读出，但有些部分读不出，你无法正常使用烧写文件，这种解密比全加密更复杂） ；C[详细]
ATtiny25单片机解密
ATtiny25单片机描述 2K Bytes of In-System Self-Programmable Flash, 128 Bytes In-System Programmable EEPROM, 128 Bytes Internal SRAM. Two 8-bit timer/counters with PWM and prescaler, 10-bit ADC, USI-Universal Serial Interface. debugWIRE for on-chip-debug. Up to 16 MIPS throughput at 16 [详细]
过孔与电流的关系
问：请问过孔在计算电流大小的时候有没有什么理论的依据阿？我在设计的时候，都是个人经验的。请问一般0.3mm的过孔可以通过多少安培的电流呢？0.5mm，0.1mm呢？有没有详细的计算求证公式呢？谢谢。答：过孔电感的计算公式为：L=5.08h[ln(4h/d)+1]L：通孔的电感h：通孔的长度d：通孔的直径实在孔的大小对其感抗影[详细]
线路板水平喷锡的工艺技术
水平喷锡的工艺流程： 前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理 1.前清洗处理： 主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75—1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生[详细]
如何做好干膜技术
干膜与铜箔表面之间出现气泡 原因 解决办法 1、贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。 2、热压辊表面不平有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。 3、压辊压力太小。 适当增加[详细]
电机节能的原理及技术难点
节能原理 电机的效率是电机输出功率与输入功率的比值的百分数。因此供电机的电能即输入功率并不仅用来驱动电机即输出功率，还有一部分将成为电机固有的损耗。电机的主要损耗为铜耗和铁损，其中铜耗是由于电流流过电机绕组而产生，与电流的平方成正比；铁损是由于定子和转子铁芯中的磁化电流而产生，与供电[详细]
单片机的计算方法
单片机要自动完成计算，它应该具有哪些最重要的部分呢？ 我们以打算盘为例计算一道算术题。例：36＋163×156－166÷34。现在要进行运算， 首先需要一把算盘，其次是纸和笔。我们把要计算的问题记录下来，然后第一步先算163×156，把它与36相加的结果记在纸上，然后计算166÷34，再 把它从上一次结果中减去，[详细]
