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无氰电镀工艺的类型
成熟的无氰电镀工艺1镀锌镀锌作为钢铁制品的阳极性保护镀层，是世界上使用量最大的镀种，在我国也不例外。约占全部电镀产品面积的1/3左右。由于氰化物镀锌有良好的分散能力，镀层细致且镀后钝化性能好，镀层脆性小，是镀锌中的主流工艺。加之其所用原料相对便宜，而钢铁制品的面积往往较大，所以镀锌槽的规模也[详细]
整机装配技术
在产品逐级装配这一复杂的制造过程中，装配工艺设计怎样才能发挥其指导生产的作用呢? 传统的生产方式是按设计目录(物料名细表)来组织生产的。而且从现行的设计、工艺文件分析，所谓的物料名细表只能说明装配所需的物、料，没有表示物料需求的先后顺序。所以对指导生产计划没有起到应有的作用，不能完全反映[详细]
厚膜电路设计软件简介
厚膜电路设计需要这样几个软件! 一。基本的PCB设计工具-做布线 二。电路仿真工具-做分立器件的电路仿真尤其是模拟电路仿真 三。热分析工具-封装后的热问题很重要四。信号完整性分析工具-高密度设计必须考虑MENTOR公司CADENCE公司还有以前的VERIBEST都有。 MENTOR的公司有专门的设计工具叫MCM STATI[详细]
芯片解密的方法及过程研究
芯片解密的方法 目前芯片解密有两种方法，一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称[详细]
Dallas单片机在系统编程调试问题
Dallas Semiconductor基于8051的微控制器类产品中，许多型号都支持通过通用RS-232串口实现在系统编程。在系统编程意味着程序和/或数据存储器能够在不用拆解嵌入式系统来替换存储器的情况下进行修改。这种特性强调易使用性和多功能性，在所有嵌入式设计中增加了许多非常重要的特性: 允许硬件在工厂组装和[详细]
芯片解密典型单片机介绍
1.8051 单片机： 最早有Intel公司推出8051/31类单片机,也是世界上使用量最大的几种单片机之一。由于Intel公司将重点放在186,386,奔腾等与PC类兼容的高档芯片开发上,8051类单片机主要有Philips,三星,华邦等公司接手。这些公司在保持与8051单片机兼容基础改善了8051的许多特点。提高了速度,降低了时钟频率,放宽[详细]
ARM9微控制器如何实现上层控制算法解析方案
在很多嵌入式控制系统中，系统既要完成大量的信息采集和复杂的算法，又要实现精确的控制功能。采用运行有嵌入式Linux操作系统的ARM9微控制器完成信号采集及实现上层控制算法，并向DSP芯片发送上层算法得到控制参数，DSP芯片根据获得的参数和下层控制算法实现精确、可靠的闭环控制。 1 多机系统组成 该多[详细]
DSP与单片机的区别
1 存储器结构不同 单片机使用冯.诺依曼存储器结构。这种结构中，只有一个存储器空间通过一组总线（一个地址总线和一个数据总线）连接到处理器核。 大多数DSP采用了哈佛结构，将存储器空间划分成两个，分别存储程序和数据。 2 定点计算 大多数DSP使用定点计算，而不是使用浮点。为了不使用浮点机器而[详细]
